雙面PCB的製造工藝
隨着產品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板製成。用於通信電子設備、先進儀器儀表、高性能電子計算機等領域。製造雙面鍍孔印製板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：
雙面覆銅板下料→複合板數控鑽孔通孔檢查、去毛刺、刷化學鍍（通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查和清洗絲網印刷負電路圖案，固化（幹膜或溼膜，曝光，顯影）→檢查修復電路圖形電鍍→電鍍錫（防腐鎳/金）→去除印刷材料（感光膜）→蝕刻銅→（除錫）和清潔刷一層熱固化綠色油絲網印刷焊錫掩模圖案（感光幹膜或溼膜，曝光、顯影、熱固化、普通感光熱）固化和油記錄）-清潔、乾燥絲網印刷標記字符圖形、固化-（噴錫或有機焊錫掩模）→形狀處理清潔、乾燥、電氣開關試驗、包裝檢驗、成品出廠。
更多的PCB多層板其實的製造思路都是這樣的，在某些環節的工序上多了一道或者兩道，江蘇美正從印刷電路板製造、器件代採、SMT貼片、組裝測試整個環節都是可以做的，希望我們今天的分享能夠給大家一點收穫。
